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晶圓幾何形貌及參數(shù)紅外干涉自動(dòng)檢測(cè)機(jī)使用高精度高速紅外干涉點(diǎn)傳感器實(shí)現(xiàn)晶圓的非接觸式測(cè)量，結(jié)合高精度運(yùn)動(dòng)模組及晶圓機(jī)械手可實(shí)現(xiàn)晶圓形貌的亞微米級(jí)精度的測(cè)量，該系統(tǒng)適用于晶圓多種材質(zhì)的晶圓，包括藍(lán)寶石、GaAs、GaN、SiC 以及 Si 等；可以實(shí)現(xiàn)的尺寸與結(jié)構(gòu)測(cè)量內(nèi)容包括： 包括 TTV, Bow, Warp, Thickness ， TIR, Sag, LTV(Fullmap 測(cè)試)。
更新時(shí)間：2025-09-04
型號(hào)：PLS-F1002
廠商性質(zhì)：代理商
瀏覽量：4358
晶圓幾何形貌及參數(shù)自動(dòng)檢測(cè)機(jī)PLS- F1000/ F1002 是一款專門測(cè)量晶圓厚度、TTV, Bow, Warp, TIR, Sori, Sag, LTV等參數(shù)的自動(dòng)晶圓形貌檢測(cè)及分選機(jī)。
更新時(shí)間：2025-09-04型號(hào)：PLS-F1000/F1002廠商性質(zhì)：代理商瀏覽量：4374
晶圓幾何形貌測(cè)量及參數(shù)自動(dòng)檢測(cè)機(jī)使用高精度高速光譜共焦雙探頭對(duì)射傳感器實(shí)現(xiàn)晶圓的非接觸式測(cè)量，結(jié)合高精度運(yùn)動(dòng)模組及晶圓機(jī)械手可實(shí)現(xiàn)晶圓形貌的亞微米級(jí)精度的測(cè)量，該系統(tǒng)適用于晶圓多種材質(zhì)的晶圓，包括藍(lán)寶石、GaAs、GaN、SiC 以及 Si 等；可以實(shí)現(xiàn)的尺寸與結(jié)構(gòu)測(cè)量內(nèi)容包括：包括 TTV, Bow, Warp, Thickness， TIR, Sag, LTV (Fullmap 測(cè)試)。
更新時(shí)間：2025-09-04型號(hào)：PLS-F1000廠商性質(zhì)：代理商瀏覽量：5157