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1.靈活的沉積能力
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基于硅的沉積工藝-氧化物、氮化物、氧氮化物、非晶硅（a-Si）、碳化硅（SiC）
·研究與開發
·原型制作
·小批量生產-光子學、固態照明、MEMS和納米技術
·應用領域：層間絕緣層、鈍化層、封裝層、掩模層、抗反射層
2.性能價值
1.大尺寸手動裝載載物臺(406mm)
2.出色的潔凈度
3.高均勻性
4.高吞吐量
5.可靠的軟件
6.小巧的占地面積
7.具有成本效益
8.易于維護
9.采用行業頭部組件
3.經過驗證的解決方案
·廣泛的“交鑰匙"工藝
·通過優化的噴淋頭實現高薄膜均勻性
·高標準的利用率和可靠性--采用一級（Tier Ⅰ）OEM組件、快速抽真空、可選原位終點檢測，避免過度清洗
·享有認可的服務與支持
·通過低頻或氦氣稀釋實現應力控制
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