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EVG301-超聲波晶圓清洗機-晶圓鍵合機
基本功能：研發型單晶圓清洗系統（晶圓清洗機）。
一、簡介
晶圓清洗機EVG301半自動單晶圓清潔系統采用一個清潔工作臺，使用標準DI水沖洗以及超聲波，刷子和稀釋化學品清潔晶圓作為額外的清潔選項。通過手動加載和預對準，EVG301 超聲波晶圓清洗機是一種多功能研發型系統，可實現靈活的清潔程序，支持300 mm晶圓。EVG301系統可與EVG的晶圓對準和鍵合系統結合使用，在晶圓鍵合（晶圓鍵合機）之前清除任何顆粒。旋轉夾頭可用于不同的晶圓和基片尺寸，以便輕松配置不同的工藝。
二、特征
使用1 MHz兆聲波噴嘴或區域傳感器進行高效清潔(可選)
刷子擦洗，用于單面清潔(可選)
用于晶圓清洗的稀釋化學品
防止從背面到正面的交叉污染
*由軟件控制清潔過程
EVG301-超聲波晶圓清洗機-晶圓鍵合機
三、可選項
帶IR檢測的預鍵合臺
用于非SEMI標準基片的工具
四、參數
1、晶圓清洗尺寸：200mm，100-300mm
2、清洗系統：
打開腔室，旋轉器和清潔臂
3、腔室：由PP或PFA制成(可選)
4、清潔介質：去離子水(標準)，其他清潔介質(可選)
5、旋轉夾頭：真空夾頭(標準)和邊緣處理夾頭(可選)由金屬離子和清潔材料制成
旋轉：高達3000 rpm(5秒內)
6、超聲波噴嘴：
頻率：1 MHz(3 MHz選項)
輸出功率：30 - 60 W
去離子水流量：高達1.5升/分鐘
有效的清潔區域：Ø4.0mm
材質：PTFE
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