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ComBond-自動化的高真空晶圓鍵合系統應用：高真空晶圓鍵合平臺促進“任何物上的任何東西”的共價鍵合
一、簡介
EVG ComBond高真空晶圓鍵合平臺（晶圓鍵合機）標志著EVG*的晶圓鍵合設備和技術產品組合中的一個新里程碑，可滿足市場對更復雜的集成工藝的需求。
EVG ComBond支持的應用領域包括先進的工程襯底，堆疊的太陽能電池和功率器件到端MEMS封裝，高性能邏輯和“beyond CMOS”器件。EVG ComBond系統的模塊化集群設計提供了高度靈活的平臺，可以針對研發和高通量，大批量制造環境中的各種苛刻的客戶需求量身定制。
EVG ComBond（晶圓鍵合機）促進了具有不同晶格常數和熱膨脹系數（CTE）的異質材料的鍵合，并通過其*的氧化物去除工藝促進了導電鍵界面的形成。EVG ComBond（晶圓鍵合機）高真空技術還可以實現鋁等金屬的低溫鍵合，這些金屬在周圍環境中會迅速重新氧化。對于所有材料組合，都可以實現無空隙和無顆粒的鍵合界面以及出色的鍵合強度。
ComBond-自動化的高真空晶圓鍵合系統特征
高真空，對準，共價鍵合
在高真空環境（<5·10 -8 mbar）中進行處理
原位亞微米面對面對準精度
高真空MEMS和光學器件封裝原位表面和原生氧化物去除
優異的表面性能
導電鍵合
室溫過程
多種材料組合，包括金屬（鋁）
無應力鍵合界面
高鍵合強度
用于HVM和R＆D的模塊化系統
多達六個模塊的靈活配置
基板尺寸大為200毫米
*自動化
三、技術數據
真空度
處理：<7E-8 mbar
處理：<5E-8毫巴
集群配置
處理模塊：小3個，大6個
加載：手動，卡帶，EFEM
可選的過程模塊：
（晶圓鍵合機）鍵合模塊
ComBond 激活模塊（CAM）
（晶圓鍵合機）烘烤模塊
真空對準模塊（VAM）
晶圓直徑：高達200毫米
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